Drahtbondinspektion
S6053BO-V – Inline-AOI
Highlights
Zuverlässige Inspektion von Drahtbonds, Bauteilen und Leitkleber in einem Arbeitsschritt
- Prüfung minimaler Drahtstärken bis 15 μm
- Sichere Unterscheidung von Drahtverläufen
- Erkennung fehlerhafter Bonds
- Zuverlässige SMD-Bauteilprüfung
- Kontrolle der Leitkleberanbindung
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Flexibles Transportkonzept: Einzelspur oder Doppelspur
- DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
Viscom Plus
- Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
- Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Einheitliche Sensorik gewährleistet volle Prüfprogramm-Kompatibilität
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Kundenspezfische Transportkonzepte möglich
- Geringer Platzbedarf in der Linie
- Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
S6056BO – Inline-AOI
Highlights
Leistungsstarke automatische Inline-Drahtbondinspektion für hohen Durchsatz
- Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 Drahtdurchmesser
- Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
- Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
- Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
- Kontrolle der Leitkleberanbindung
- Sichere und effektive Prüfung auch großer Prüflinge
- Prüfumfang individuell anpassbar
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
- Ideal für Einzel- und Doppelspurbetrieb
Viscom Plus
- Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
- Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
- Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
- Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Kundenspezifische Transportkonzepte möglich
- Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
X7056-II BO
Das Inspektionssystem X7056BO kombiniert effektiv die optische Inline-Drahtbondkontrolle mit der automatischen Röntgenprüfung.
- Kombinierte Bond-AOI und Bond-AXI in einem System
- Leistungsfähige Inspektionssoftware von Viscom
- Besonders hohe Genauigkeit und Prüftiefe
- Flexible Auswahl an Kameramodulen für Dick- und Dünndraht
- Wahlweise geschlossene oder offene Mikrofokus-Röntgenröhre
X7056BO – AXI/AOI
Highlights
Kombinierte AXI-AOI-Inspektionslösung für die umfassende Drahtbondkontrolle und die Prüfung verdeckter Anschlussstellen
- Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
- Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
- Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
- Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
- Kontrolle der Leitkleberanbindung
- Zuverlässige Kontrolle verdeckter Anschlussstellen
- Prüfumfang individuell anpassbar
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
- Viscom Quality Uplink: Prozessoptimierung und First Pass Yield Erhöhung
- Beste Inline-AXI-Auflösung für höchste Fehlerabdeckung
- Flexible Auswahl an Bond-Kameramodulen für Dickdraht und Dünndraht
Viscom Plus
- Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
- Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
- Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
