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Inspections par rayons X manuelle

X8011-II PCB – MXI 3D

X8011-II PCB – MXI 3D

Les atouts

Inspection par rayons X performante pour les CMS / le secteur électronique

  • Inspection entièrement manuelle ou compatible en ligne
  • Au choix, tube haute performance ouvert ou tube fermé nécessitant un moindre entretien
  • Grossissements maximum et excellente qualité des images
  • Détecteurs plats numériques, à haute résolution
  • Principe EasyClick pour montage simple des unités de manutention
  • Tomographie assistée par ordinateur Viscom pour équipement ultérieur

 

Viscom Plus

  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Stratégies d’inspection performantes basées sur l’utilisation de la bibliothèque standard de Viscom relative au contrôle des brasures
  • Développement de logiciels personnalisés à la demande des clients
  • Plus de 20 années d’expérience dans le domaine AXI
  • Logiciel d’analyse distinct pour BGA, défauts de surface, THT, QFN
  • Module de traitement d’images en temps réel de Viscom, avec outils d’analyse
  • Commande intuitive et vaste gamme de fonctions d’analyse XMC de Viscom et SI de Viscom

 

Veuillez-vous référer à la brochure pour les options, la couverture des tests et les détails techniques.

 

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X8068 – MXI 3D

X8068 – MXI 3D

Les atouts

Inspection radiographique flexible pour les CMS / le secteur électronique

  •  Inspection par rayons X manuelle, semi-automatique ou automatique
  • Tubes modulaires tout en métal nécessitant un entretien minime
  • Dimensions des échantillons : flexibilité allant jusqu’à 722 mm Ø
  • Radiation incidente variable, réglage simple et rapide
  • Qualité d’image élevée garantie par des détecteurs à écran plat
  • Échantillon visualisé par image de caméra
  • Résolution élevée
  • 5 axes à commande numérique
  • Viscom Quality Uplink : classification simplifiée, contrôle processus efficace

 

Viscom Plus

  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Logiciel d’analyse spécifique pour BGA, THT, QFN, boucles de fils de bonding (wire-sweep), défauts de surface
  • Tomographie assistée par ordinateur en équipement ultérieur
  • Viscom XMC/SI : commande intuitive et vaste gamme d’analyse
  • Compatible avec les systèmes d’inspection de CMT équipés du logiciel SI de Viscom
  • Module de traitement d’images en temps réel de Viscom, avec outils d’analyse
  • 20 années d’expérience dans le domaine AXI

Veuillez-vous référer à la brochure pour les options, la couverture des tests et les détails techniques.

 

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X90xx – Solutions OEM

X90xx – Solutions OEM

Les atouts

  • Durée de vie illimitée garantie par la conception modulaire
  • Construction compacte
  • Maintenance ultrasimple – grands intervalles de maintenance
  • Paramètres d’exploitation constants
  • Grande flexibilité d’utilisation grâce au pivotement du détecteur

 

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