Lötstelleninspektion – AXI/MXI
iX7059 Heavy Duty Inspection – Schnelle und hochpräzise Inline-Inspektion
Große, schwere und massive Baugruppen, eingehaust oder als Komplettmodel, müssen je nach Einsatzbereich einer 100%igen Qualitätssicherung unterzogen werden. Eine passgenaue Inline-Röntgeninspektion in 2D, 2.5D oder 3D ist daher die erste Wahl für Hochstrom- und Hochvoltelektronik. Denn nur geprüfte Bauteile und einwandfreie Lötstellen gewährleisten die erforderliche Funktionssicherheit, wenn beispielsweise bei Leistungselektronik kritische Lötstellen mit zu vielen oder großen Lufteinschlüssen die Wärmeableitung gefährden und zu Überhitzung führen. Mit der Produktfamilie iX7059 Heavy Duty Inspection setzt Viscom einen neuen Standard in der schnellen und hochpräzisen Inline-Röntgenprüfung.
iX7059 PCB Inspection / iX7059 PCB Inspection XL
Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattung von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB (XL) hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Für besonders große Flachbaugruppen bis zu 1600 mm kommt die iX7059 PCB Inspection XL mit Extended Longboard Option ins Spiel – ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter- und 5G-Elektronik.
X7056-II – 3D-AXI/3D-AOI
Highlights
3D-Röntgeninspektion – extrem schnell und flexibel
- Revolutionäres Handlingkonzept xFastFlow für Leiterplattenwechsel bis zu 4 Sekunden
- Hochgenaue Inspektion einseitig und doppelseitig bestückter Baugruppen
- Ausführung als 3D-AXI-System oder 3D-AXI/3D-AOI-Kombination
- Skalierbarer Durchsatz durch drei unterschiedliche Flachbilddetektor-Größen
- Prüftiefe flexibel anpassbar
- Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
- Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
- IPC-konforme, umfangreiche AXI-Prüfbibliothek
- Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
- Höchste Inline-AXI-Auflösung für beste Fehlerabdeckung
Viscom Plus
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit vVision/EasyPro
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Volle Unterstützung von bleifreier Technologie
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Mehr als 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
X7056RS – 3D-AXI/3D-AOI
Highlights
Bestseller unter den Inline-Röntgensystemen
- Inspektion einseitig und doppelseitig bestückter Baugruppen
- Größte Flexibilität durch 3D-, 2,5D- oder 2D-AXI
- Flachbilddetektoren oder Bildverstärker (je nach Anwendung)
- Hohe Prüftiefe durch XM-3D- oder 8M-Sensorik
- Viscom Quality Uplink: Prozessoptimierung und First Pass Yield Erhöhung
- IPC-konforme, umfangreiche AXI-Prüfbibliothek
- Beste Inline-AXI-Auflösung für höchste Fehlerabdeckung
- AOI-Integration ohne Geschwindigkeitsverlust optional
- Optional: offene oder geschlossene Röntgenröhre
Viscom Plus
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Geringer Platzbedarf in der Linie
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
X8011-II PCB – 3D-MXI
Highlights
Leistungsfähige Röntgeninspektion für SMT/Elektronik
- Vollständig manueller oder inline-kompatibler Prüfbetrieb
- Wahlweise offene Hochleistungsröhre oder wartungsarme geschlossene Röhre
- Höchste Vergrößerungen und exzellente Bildqualität
- Hochauflösende, digitale Flachbilddetektoren
- EasyClick-Prinzip zur einfachen Montage der Handlingseinheiten
- Aufrüstbar mit Viscom-eigener Computertomografie
Viscom Plus
- Zuverlässige Prüfung in kürzester Taktzeit
- Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
- Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
- Separate Analysesoftware für BGA, Flächenfehler, THT, QFN
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC und Viscom SI
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
X8068 – 3D-MXI
Highlights
Flexible Röntgeninspektion für SMT/Elektronik
- Manuelle, semiautomatische oder vollautomatische Röntgenprüfung
- Modulare, wartungsarme Ganzmetallröhre
- Flexible Probengrößen bis zu 722 mm Ø
- Variable Schrägdurchstrahlung, einfach und schnell handhabbar
- Hohe Bildqualität durch Flachbilddetektoren
- Prüfobjekt per Kamerabild visualisiert
- Hohe Auflösung
- Alle 5 Achsen sind CNC-Achsen
- Viscom Quality Uplink: vereinfachte Klassifikation, effektive Prozesskontrolle
Viscom Plus
- Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Separate Analysesoftware für BGA, QFN, THT, Wire-Sweep, Flächenfehler
- Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC/SI
- Kompatibel zu SMT-Inspektionssystemen mit Viscom SI
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
Optionen,Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
iX7059 Heavy Duty Inspection
Highlights
- Schwere, massive und eingehauste Komponenten zuverlässig prüfen
- Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 160 kV
- Einzigartiges Transportkonzept für das schnelle Handling von Werkstückträgern und Lötrahmen
- Hochgenaue Inspektion in 2D, 2.5D und 3D
- Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
- Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
Vorteile auf einen Blick
- 100% Qualitätssicherung
- Zukunftsfähiges Inline-Röntgen
- Schnelle Prüfung schwerer Elektronik
- Platzsparendes Systemdesign
- Ideal auch für die Endmontagelinie
- Kurze Lieferzeiten
Optionen, Prüfumfang und technische Details entnehmen Sie bitte der Broschüre
